深圳丹邦科技股份有限公司

深圳丹邦科技股份有限公司 在业

刘萍 54792万元人民币
暂无 暂无
暂无

工商信息

实缴资本
-
经营状态
存续
成立日期
2001-11-20
社会信用代码
91440300732076027R
纳税人识别号
91440300732076027R
注册号
440301502019128
组织机构代码
73207602-7
公司类型
股份有限公司
所属行业
制造业
核准日期
2001-11-20
登记机关
-
所属地区
广东省
英文名
-
曾用名
-
参保人数
271
人员规模
-
营业期限
2001-11-20 至 无固定期限
企业地址
深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
经营范围
 
一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
本页详细列出关于深圳丹邦科技股份有限公司的工商信息,含公司法定代表人、注册资本、经营状态、成立日期、纳税人识别号、公司类型、所属行业、所属地区、曾用名、参保人数、人员规模、营业期限、企业地址、经营范围等信息。

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